陆薇出席集微半导体峰会,共话云边端协同
来源: | 作者:pmod6d781 | 发布时间: 2022-07-19 | 184 次浏览 | 分享到:

7月15日-16日,2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕,昆仑数据创始人&CEO陆薇博士作为圆桌嘉宾受邀出席,共话“新一代高性能云边端的发展趋势”。



从应用场景来看,随着摩尔定律的不断发展,目前底层集成电路性能每一世代都在大幅提升,带来算力、网络和存储之间更多跨界协同发展的场景。陆薇介绍道,工业4.0应用场景需要云+边协同:一方面工业现场数据出于保密或实时响应需要,必须在本地处理,另一方面高频采集的设备数据价值密度低,都上传到云端不经济,在边缘做处理提取特征上传云端更合理;云端适合做基于海量数据的算法模型训练,训练好的模型下发到边缘运行。昆仑数据的K2Assets工业数据智能平台支持云边协同。

从行业发展来看,工业4.0和半导体行业是彼此赋能,互为市场的关系。工业4.0意味着工业现场会从自动化信息化进入数字化和智能化,一定需要更多的算力、存储、网络连接能力,会促进半导体在工业领域的更加广泛应用,同时半导体制造也需要工业4.0技术帮助推动进一步提质增效。陆薇表示,我国工业刚开始向工业4.0迈进,目前还只有少数先进行业的先进企业走在前面,预见10年后会有更多工业企业迈入工业4.0,同时也为半导体行业创造一个新的广阔应用领域。

从宏观经济视角来看,在内外循环一冷一热的环境冲击下,陆薇对未来持乐观态度。她表示,工业向4.0发展的进程不可阻挡,中国工业要走创新引领高质量发展的道路的决心不变,即使有暂时的困难和波折,长期方向不变。面对当下的困难,需要所有从业者坚定信心,不畏艰难,砥砺前行。




本届峰会以“裂变,从混沌到有序”为主题,由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。厦门市委常委、副市长黄晓舟,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金)总裁丁文武,中国科学院院士徐红星,工信部电子司副司长杨旭东,上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记、执行董事、总经理傅红岩等领导和专家与会并致辞。