9月10-12日，第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）以“聚力芯势能·智建供应链”为主题，汇聚制造、设备、材料、设计、封测全产业链3000余位专业人士，围绕半导体供应链智能化升级展开深度探讨。

作为工业数智化领域代表性企业，昆仑数据创始人陆薇博士受上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士之邀，以《MES/CIM工业软件智能化发展的哲学思考》为题发表联合演讲，从技术本质与产业实践维度，系统阐述AI大模型驱动下半导体制造的范式变革路径。

上扬软件是国内知名全自动化CIM软件方案商，智能制造产品覆盖MES、SPC、EAP等全链条，已服务国内外150余家泛半导体企业。上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士在演讲中提到：半导体晶圆制造MES/CIM软件历经40余年发展，作为Fab核心神经系统，控制上千步工艺制造、优化设备配方参数，在12寸全自动化量产线实现物料追踪、指挥调度等功能，支撑人机料法环全方位管控；其进化遵循由简到繁、分合交替、时空平衡等辩证规律。而自动化向智能化升级的过程中，第一性原理发生了哪些改变，则由陆薇博士接力分享。

演讲摘录

一、AI驱动的物种革命：从工具升级到硅基智能体引入

相较于机械、电气、信息革命以工具升级为核心，本次AI革命本质是“物种革命”——非工具性能提升，而是引入硅基智能体（AI助理），构建“人-硅基智能体-物理系统”协作关系，从根本上重构半导体生产运营管理逻辑。

二、管理范式重构：从“人-工具-Fab”到“人教AI-AI执行-反馈迭代”

传统Fab管理以“人-工具-Fab”为核心链路，依赖现场人员操作工具、经验驱动决策。AI大模型引入后，链路升级为“人教AI助理→AI执行任务→人/物理系统反馈→AI持续迭代”的新型模式。现场人员职能从“直接操作”转向“经验传递与监督”，物理系统实时数据与人员反馈形成闭环，推动管理从“经验依赖”向“智能协同”质变。

三、系统架构升级：构建垂直智能体平台与AI虚拟化层

硅基智能体的规模化应用，要求信息系统架构完成两大升级：

1、垂直智能体平台（Fab Operation Agent Platform）：基于通用大模型与Agent开发工具，融合半导体领域知识（如光刻工艺参数、设备良率逻辑）及专家决策链（如故障排查路径），支撑工艺优化、设备监控等专用智能体高效运行；

2、AI活化：将CIM等系统的功能接口与数据资源“AI友好化”封装——抽象为标准化服务接口，转化非结构化数据为知识图谱，使智能体能以自然语言或指令形式直接调用，打通“智能决策-指令执行”闭环。

四、技术就绪与场景融合：LLM能力需深度适配半导体需求

当前LLM已支撑对话、Co-pilot等多元交互形态落地，但在半导体场景中，技术价值释放仍需解决“场景适配”核心问题——需将工艺知识（如晶圆缺陷分类标准）、设备逻辑（如光刻机校准流程）等深度融入模型训练与推理，实现“技术能力”与“产业需求”的精准匹配。

作为深耕复杂工业生产系统管理决策数智化的科技企业，昆仑数据始终以“推动工业智能升级”为使命。我们期待与更多半导体企业携手，围绕AI大模型与半导体制造的深度融合展开探索，加速硅基智能体在Fab运营中的规模化应用，共同构建更高效、更韧性、更智能的半导体生产运营体系。